Съвременните микросхеми стават все по-малки и тяхното инсталиране става по-плътно. Появането на такива устройства е достъпно за хора с умели ръце, които не се страхуват от старателна работа със сглобяване на дъски.
Необходимо
Поялна станция с пистолет за горещ въздух, паста за запояване, шаблон, флюс, плитка, пинсета, изолационна лента, поялник, алкохол, алкохолна кутия, спойка
Инструкции
Етап 1
Повторно запояване на BGA пакети Маркирайте мястото, където микросхемата е прикрепена към платката с рискове, ако платката няма копринен екран, маркиращ нейната позиция. Демонтирайте микросхемата от платката. Дръжте сешоара перпендикулярно на дъската. Температурата на въздуха в него е не повече от 350 ° C, скоростта на въздуха е ниска, времето за запояване е не повече от минута. Опитайте се да не прегрявате веригата, не я загрявайте в центъра, насочете въздуха към краищата.
Стъпка 2
Нанесете алкохолна кутия върху областта на дъската, където е била микросхемата, и нагрейте. Почистете мястото с алкохол. Направете същото с микросхемата.
Стъпка 3
С помощта на нагрята поялник и плитка отстранете остатъците от старата спойка от микросхемата и платката. Продължете внимателно - не повреждайте следите на платката и микросхемата. Закрепете микросхемата в шаблона с електрическа лента, така че отворите на шаблона да се подредят с контактите. С помощта на шпатула или пръст нанесете върху шаблона спойка, като я втриете в дупките. Докато държите шаблона с пинсета, разтопете пастата с помощта на пистолет с горещ въздух при не повече от 300 ° C. Дръжте сешоара перпендикулярно на шаблона. Оставете шаблона да се охлади, докато спойката се втвърди. Дръжте шаблона с пинсета.
Стъпка 4
Извадете лентата от шаблона и я загрейте със сешоар, докато потокът от спояваща паста се разтопи. Моля, обърнете внимание - температурата трябва да бъде не повече от 150 ° C, не прегрявайте. Отделете шаблона от микросхемата. Ако всичко е направено правилно, на микросхемата трябва да получите редове на еднакви, еднакви топчета спойка. Нанесете малко флюс върху дъската.
Стъпка 5
Инсталирайте микросхемата на платката, като внимателно и точно подравните контактите на дъската с спойките на микросхемата, като се вземат предвид предварително приложените марки, или чрез копринен скрининг. Загрейте микросхемата със сешоар при температура не по-висока от 350 ° C, докато спойката се стопи. Тогава микросхемата ще се побере точно на мястото си под въздействието на силите на повърхностно напрежение.
Стъпка 6
Запояване на безоловни микросхеми като LGA или MLF За тази операция също е по-добре да използвате сешоар, но ако сте виртуоз на запояване, опитайте да го извършите с помощта на обикновен поялник. Сешоарът обаче е все още по-удобен. Когато проектирате платка за микросхема, опитайте се да създадете такива конфигурации на писти, така че когато микросхемата да е запоена към тях, последната да не се монтира криво.
Стъпка 7
Нанесете флюс върху платката (най-добре ASAHI WF6033 или глицерин-хидразин) и с нагрята поялник нанесете спойка върху платките в зоната, където ще бъде инсталирана микросхемата. Изплакнете обилно останалия поток с алкохол. Точно като използвате същата технология, нанесете спойка върху контактите на микросхемата и също толкова внимателно отстранете останалия поток. Нанесете нечист флюс (марка ASAHI QF3110A или алкохолен монофилм) върху дъската и чипа.
Стъпка 8
Поставете внимателно микросхемата върху дъската (тя трябва да се придържа леко поради слоя поток). Загрейте микросхемата със запояващ сешоар (температура не повече от 350 ° C). След като спойката се стопи, микросхемата ще се впише точно в контактите под действието на силите на повърхностно напрежение. Отстранете остатъците от потока с алкохол.
